氣動式-芯片點錫膏
膠水：錫膏5號粉 黏度：190（pa.s） 顆粒：15-25um
工藝特點
錫膏因高黏度含顆粒的特殊性，常見錫膏點膠工藝都使用接觸式或螺桿式點膠。
工藝要素為：
1、錫膏點膠效率尤為重要，高精度穩(wěn)定連續(xù)出膠是前提條件。
2、錫膏膠高的一致性和劃線均勻及連續(xù)性，同時對膠寬一致性要求較高。
3、錫膏打點要飽滿均勻，無拔尖現(xiàn)象且點徑一致性高。
4、錫膏回溫后的點膠量、滿支和半支錫膏的吐出量要始終保持一致。
武藏特此推出SUPERΣCMIII系列氣動點膠機，Σ三大功能可以自動補償整管膠材不同體積時的吐出量，保證錫膏的連續(xù)穩(wěn)定性。同時余量報警功能能時刻掌握膠水余量，有效提升良率。武藏氣動式設備能滿足低、中、高黏度液材點膠，同時可以完美解決膠材黏度線性變化的問題。憑借諸多專利在點膠行業(yè)中占有絕對優(yōu)勢。
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